光罩基板

生产芯片的模具称为光罩。当IC设计公司设计出一款芯片电路图之后，光罩公司制作成光罩，再送至晶圆代工厂进行晶圆代工，封装、测试后，便成为一颗颗的IC芯片。

而制作光罩的基础材料，即光罩基板（Mask Blanks）。最主要的产品依基板特性分为Binary及Half-Tone(KrF/ArF)两种，若再依所涂布的光阻分类，可再细分成Optical resist及E-Beam resist等两种。