激光晶体抛光粉

1. 材料选择：稀土氧化铈的“精准进化”

• 纯度≥99.99%：严格控制Fe、Cu等金属杂质（＜1ppm），避免晶体污染；

• 粒径定制化：50~200nm超细颗粒，搭配窄粒度分布（D90/D50＜1.5），确保均匀切削；

• 形貌优化：采用水热法合成的球形/类球形颗粒，减少划痕风险。

2. 化学-机械协同抛光（CMP）

• 活性表面修饰：Ce³⁺/Ce⁴⁺动态氧化还原反应，软化晶体表面化学键；

• pH精准调控：酸性环境（pH 4~5）加速反应，实现“软磨硬”高效抛光；

• 纳米级“零损伤”：机械去除与化学腐蚀同步，表面粗糙度可达Ra 0.1nm（经AFM检测）。