氧化铈CMP抛光液
嘉荣新材 CS CMP 产品，
具有领先的技术开发实力、优越平坦化、低刮伤、高稳定性等产品特点。
具有领先的技术开发实力、优越平坦化、低刮伤、高稳定性等产品特点。
可确保低压下的高研磨速率。
可减低研磨Cu时产生的凹陷、侵蚀。
可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。特性（测定值例）
可确保低压下的高研磨速率。
可减低研磨Cu时产生的凹陷、侵蚀。
可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。特性（测定值例）
